三星刚刚发布了下一代5G毫米波芯片组。芯片组由射频集成电路(rfic)和数字/模拟前端(DAFE)专用集成电路(asic)组成，支持28GHz和39GHz频段。
新的芯片组将于周二在巴塞罗那开幕的2019年世界移动通信大会上发布。
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与之前的版本相比，芯片组的核心组件rfic和DAFE asic在尺寸、重量和功耗上都减小了25%左右。这些新的芯片组将使5G基站在运营和推出时更加高效，一份新闻稿说．
三星电子执行副总裁兼网络业务主管Paul Kyungwhoon cheon表示:“我们在5G研发方面的突破是2018年在美国和韩国成功提供5G商业服务的关键驱动力，5G基站出货量超过3.6万个。”“在引领第四次工业革命的前沿，三星将继续加速5G商业化，通过提供低延迟、超高速和大规模连接，最终影响工业和日常生活。”
三星的新rfic采用尖端的28nm CMOS半导体技术，其工作带宽已扩展到最大1.4GHz，而以前的rfic为800MHz。RFIC的尺寸减小了36%，通过降低噪声水平和改善射频功率放大器的线性特性，整体性能得到了增强。
三星将于第二季度开始批量生产这款芯片，并将其运往韩国和美国。
该公司还宣布将开发用于美国和欧洲市场的24 GHz和47 GHz频段的芯片组。
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三星电子执行副总裁兼网络业务研发主管Jaeho Jeon表示:“三星正在凭借其低功耗rfic和DAFE asic等创新解决方案，建立其5G领导地位，开创数字转型的新时代。”“我们很高兴地宣布我们完成了这些新的芯片组的开发，这将在推动技术发展到下一个水平方面发挥至关重要的作用。”
